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I-Connect007 十二月 15, 2021

2021年12月号第58期测试与检验 ...查看更多

I-Connect007 十二月 15, 2021

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I-Connect007 十二月 15, 2021

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I-Connect007 十二月 14, 2021

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 十一月 18, 2021

当I-Connect007编辑团队开始探讨PCB制造行业资本支出战略时，采访到了一些为其设备能够使用几十年而感到自豪的公司管理者。其中一位受访者是GreenSource Fabrication公司前副 ...查看更多

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